TA 熱分析儀 是用于研究材料在加熱、冷卻或恒溫過程中發生的物理和化學變化的儀器系列。

這些儀器通過測量材料在受控熱環境下的響應來提供關于材料性能的重要信息。

以下展示的圖片為 TA Instruments Q系列儀器。

- DSC（差示掃描量熱儀）

原理：

測量樣品與參比物在程序控溫下的熱流差，反映材料在升溫/降溫過程中的吸放熱行為（如相變、熔融、結晶、固化等）。

應用：

測定熔點、玻璃化轉變溫度

研究材料的熱穩定性、固化過程、氧化誘導期

多晶型分析、純度測定

TA型號：

TA Q系列（如Q200、Q2000），可分離可逆/不可逆熱效應。

TA DSC Q2000

- SDT（同步熱分析儀）

原理：

同步測量同一樣品的質量變化（TGA）與熱流變化（DSC），在單一實驗中獲取熱重和熱量信息。

應用：

材料分-解機理分析（如聚合物降解）

成分定量（水分、灰分、填料含量）

反應動力學研究（如吸脫附、氧化還原）

TA型號：

TA SDT 600系列，可在高溫下同時記錄質量損失與熱效應。

TA SDT Q600

- TGA（熱重分析儀）

原理：

在控溫環境中監測樣品質量隨溫度或時間的變化，分析熱分-解、揮發或氧化過程。

應用：

分-解溫度測定、熱穩定性評價

材料組分分析（如聚合物中添加劑含量）

殘留物/灰分測定、吸水性研究

TA型號：

TA Q500、Q50系列，支持高分辨率TGA與動態加熱速率控制。

TA TGA Q500

- DMA（動態力學分析儀）

原理：

對材料施加周期性應力，測量其動態模量（儲能模量E’、損耗模量E’’）與阻尼（tanδ）隨溫度/頻率的變化。

應用：

測定玻璃化轉變溫度（Tg）、次級松-弛

研究黏彈性行為、固化過程、材料老化

多層材料界面性能評估（如復合材料）

TA型號：

TA Q800系列，提供多種模式（拉伸、壓縮、三點彎曲等），溫寬-150°C至600°C。

TA DMA Q800

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